用于半导体晶圆级和先进封装

测量、分析、改进
WX3000 3D 和 2D 测量和检测系统为晶圆级和先进封装的应用提供了高速、高分辨率和高精度的良好组合，以提高良品率和生产率。

由MRS提供

提供了一个高速、高分辨率和高精度的良好组合。MRS 传感器被广泛用于 SMT 和半导体市场的检测。诺信独特的传感器结构可同时捕捉和并行传输多个图像，同时专有的3D融合算法将图像合并在一起。 其结果是超高质量的3D图像和高速检测。

3微米的纳米分辨率 (X/Y分辨率为3微米，Z分辨率为 50 纳米) MRS传感器使得计量级的精度成为可能，并且具有良好的3D和2D测量性能，用于特征点小至25微米的应用。

先进的MRS 传感器技术，能够细致地识别和拒绝由闪亮的零件和镜面表面引起的多重反射。有效地抑制多重反射对于高精度的测量是至关重要的。

在执行那些数据处理速度超过每秒7500万个3D点的情况下，纳米分辨率MRS传感器的处理速度比其他技术快2到3倍，每小时提供的产量量超过25片（300毫米）。所有3D 和 2D 测量和检查能够在高速下同时完成。与其对应，慢的方法需要对2D和3D进行两次单独的扫描，且只有对少数芯片的采样。

计量级精度

具有 MRS 技术
• 亚微米的精度用于小至 25 μm的特征点
• 准确检查光亮或镜状的表面。
• 获得可重复的和可复现的测量值。

快速且优质的检测

• 提高了产量，具有 MRS 传感器的速度比其他技术快2到3倍，每小时提供的产量超过25片（300毫米）。
• 与多次单独扫描相比，一次扫描可以同时获得3D和2D测量。
• 与仅抽样的方法相比，可进行所有的3D和2D计量和检验。

多功能性

多功能性可用于晶圆级和先进封装的应用
• 测量和检测广泛的半导体应用包括，金凸点、锡球和凸点、晶圆凸点、铜柱、以及其他晶圆级和先进封装的应用。
• 测量和检查关键的封装特征，包括凸点高度、共平面度、直径和形状、相对位置和其他测量的种类。