TESCAN SOLARIS 是一款镓离子源的 FIB-SEM 系统，适用于超薄 TEM 样品制备和其它具有挑战性的纳米加工任务，这些任务要求设备具有良好的分辨率、先进的离子光学系统和纳米加工能力。TESCAN SOLARIS 的 Triglav™ 型 SEM 镜筒具有超高的分辨率，特别是在低电压下；镜筒内探测器系统具有电子信号过滤能力，为获得更好的图像衬度和表面灵敏度翻开了全新的篇章。TESCAN SOLARIS 的 Orage™ 型 FIB 镜筒提供不仅为纳米加工提供了良好的精度，还具备很高的离子束流，因此可以满足大体积加工和分析的需求。

出色的低电压离子束分辨率和性能使得 TESCAN SOLARIS 有能力制备小于 20 nm 的、半导体器件良好质量的超薄 TEM 样品。此外，高达 100 nA 的大离子束流可以对生物样品和材料进行指定位置的、大体积 FIB-SEM 逐层扫描，图像也具有出色的衬度。TESCAN SOLARIS 使用了全新的 Essence™ 软件，软件用户界面友好，可以满足各类应用需求，可定制的软件布局以及自动化的样品制备功能，最大限度地提升了操作便捷性和工作效率。

主要优势

良好的样品制备质量
Orage™ FIB 镜筒采用先进的离子光学设计，在整个电压范围内均可以保证良好的分辨率，同时还可以提供多种样品制备条件。低电压下的出色性能使得该 FIB 镜筒可以执行具有挑战性的纳米加工任务，它可以在低电压下完成最后抛光并获得小于 20 nm 且具有高品质的超薄 TEM 样品。

高效的制备各类样品
Orage™ 镜筒能够产生高达 100 nA 的离子束流，同时保证离子束的质量。因此，无论是在低离子束流下制备精密的纳米结构，还是利用高离子束流以满足大体积蚀刻的要求，Orage™镜筒良好的多功能性都可以满足该类应用需求。

具有高品质的纳米加工
越来越多的 FIB 应用需要在低电压下完成，Orage™ 镜筒的最低电压可至 500 V，因此可以进行更微量的加工，例如完成 TEM 样品的最终抛光，尽可能减少非晶化。该样品制备方法同样适用于 制备 EBSD 分析的样品，或用于对去层之后完成最终抛光的小于 20 nm 芯片的结构表征。

更充分的利用离子束
快速、高效、高性能的气体注入系统（GIS）对于所有 FIB 应用都是必不可少的。新一代 OptiGIS™ 单支气体注入系统具备了所有的这些特性，TESCAN SOLARIS 可配备多达 3 支 OptiGIS。您也可以选择集成了 5 支同轴喷嘴的气体注入系统，实现更多样化的功能。此外，我们还可以提供不同的特殊气体和实用的平面IC去层方案。

轻松实现高精度和良好的 FIB 性能
Orage™ 型 FIB 镜筒配有超稳定的高压单元和精确的压电驱动光阑变换器，可在 FIB 预设的参数上快速且高精度的重复切换。 此外，半自动的束斑优化向导允许用户轻松选择理想的束斑，优化特定应用下的 FIB 条件。

更加优秀的成像能力
新一代 Triglav™ 镜筒中的镜筒内探测器系统经过进一步优化，信号检测效率提高了三倍以上。此外，该系统还扩展了检测能力，能够采集能量过滤后的轴向背散射电子信号，这样就可以通过选择性地收集低损耗背散射电子来获得更好的衬度和表面灵敏度。

增强的表面灵敏度、衬度
新一代Triglav™ 镜筒可以提供的电子信号选择检测功能，这一功能可以帮助用户获得更好的表面灵敏度并能够获得不同的衬度。图像中可以体现形貌或是3材料成分，也可以同时体现这两者，以便用户能够在最短时间内最大限度地观察样品。

快速三维分析功能
新型强化的镜筒内探测系统结合高达 100 nA 的大离子束流，可实现快速数据采集，用于 3D 超微结构研究和 3D 微量分析表征。在 FIB-SEM 层析成像过程中，能够同时获得 EDS 和 EBSD 数据，并通过专用软件进行三维重构，为生命科学或纳米材料研究者提供独特的视角和结果。

保证良好的分析条件
新一代 Triglav™镜筒还具有自适应束斑优化功能，可以提高了大束流下的分辨率，这一特点有利于更好的进行 EDS、WDS 和 EBSD 等分析。此外，肖特基场发射电子枪能够产生高达 400 nA 的电子束流，电压也可以快速改变并保证在所有的分析应用下都能够获得良好的信号；在进行大离子束流加工时，也可针对不导电试样进行电荷中和。

大晶圆分析
优化的 60° 物镜设计和超大样品室，保证在 6” 8” 晶圆的任何位置都能够进行无死角的 SEM 和 FIB 分析。

让复杂的应用变的非常的简单
新一代 TESCAN Essence™ 是一款简化的、支持多用户的软件，它的布局管理器可以帮助用户快速、方便地访问所有主要功能。软件界面可自定义，以更好地适应特定的应用方向，符合不同用户的使用偏好。软件的各种功能模块、向导和应用方案使得无论是入门级用户或是专家级用户都能够轻松顺畅的体验 FIB-SEM 应用，从而提高工作效率，加快样品的处理速度。TESCAN Essence™ 还提供先进的 DrawBeam™ 功能，基于矢量的扫描发生器，用于进行快速精确的 FIB 加工和电子束光刻。