多功能的优势

SQ3000 是一个一体化的解决方案，它配备了强大的工具，涵盖了AOI、SPI和CMM应用的检查和测量。

对于大尺寸的基板，SQ3000™ X 提供了最大可以支持 710 x 610 mm 基板尺寸的能力。

在线 AOI, SPI, CMM

SQ3000 的一体化方案有能力执行在线 AOI、SPI 和 CMM。

自动光学检测 (AOI)

通过MRS技术可以在生产速度下实现计量级精度。
对于SMT、半导体、微电子和计量获得可重复的和可复现的测量值。

焊锡膏检测 (SPI)

更加丰富的SPI经验，并配有闭环、反馈-前馈。使用独立的SPI软件和CyberPrint优化器，通过主动的分析当前的趋势数据来优化印刷工艺。

实现更加智能和更快速的检查，以减少返工成本，降低废料和优化印刷工艺。

坐标测量机 (CMM)

SQ3000利用CyberCMM™，这一坐标测量工具的综合软件，对所有关键点提供了高度精确的计量级测量。

用于编程复杂应用的在线CMM系统，可以执行快速和简单的设置。

广泛应用

先进封装：微间距元件检测。BGA 锡球检查、直径测量、一致性。BGA 共面性检查。
LED：背光。5点 &锡膏检查。焊盘间隙检查。翘曲、照明强度、粘合剂挤出测量。碎片脱落染色。
先进的插座计量：插针检查。真实位置、检查点胶的材料的点胶的图案。
焊锡膏：紧密区域、离水桥接、速度和精度、喷射打印锡膏，4 型锡膏。
半导体：高反射性染料、键合、焊球、键合引线和楔焊检查，键合引线的线弧高度和角落填充/底部填充检查。
SMT 电子：微电子应用快速和精确的检查。
航空：具有空腔的金属模块，高反射材料上的基板和关键点检查，键合引线和带的检查。
汽车：音叉、连接器、关键功能的实际位置、对于高精度放置的关键部件的真实位置、较小的模块、关键插针的检查。