AW系列产品是为晶圆检测而设计全自动系统。高灵敏度和高产能的优势可用于多种键合的晶圆的评估，如SOI，MEMS，LED，2.5D和3D。该AW系列可以检测两晶圆间空隙直径只有5微米以及晶圆分层薄至200埃的间隙。具有两个或更多的扫描头，分段站和干燥站时，AW被设计为有效地扫描晶圆并同时进行干燥。

AW 系列-AW200 & AW300
特色：

与SECS-II/GEM/SEMI300毫米标准兼容
非浸水瀑布式探头
先进的图像分析软件
高精度机器手可提高产能
用于FOUPs,SMIF Pod,FOSB及开放式晶圆盒的BOLTS标准装载接口
自供水及真空组件的选项

超声显微技术的杰出之处在于它能够在组件和材料中找出可能在生产或可靠性试验中出现的隐藏的缺陷。

不同于X射线和红外成像等其他无损检测技术，超声显微成像技术则是利用超声波对材料弹性特性较为敏感的特性。超声波可能会因为接触物质的改变而被吸收、散射或反射，而且对空气间隙特别敏感。

Sonscan® 提供多种成像模式，操作员可以根据样品内部结构特征选择适当的成像方式以获得有关检验样品的扫描图像。此外，通过利用我们的专有的先进功能，Sonscan可以提供较佳的图像、较高的效率和较好的结果。

Sonscan的C-SAM成像技术用于发现及分析在生产过程或可靠性测试过程中出现的缺陷。比起其他检测方法，使用超声显微成像方法更能有效地识别并分析脱层、空洞及裂缝等缺陷。