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Rehm Condenso 凝热回流焊系统


Condenso 解决了高热质量 PCB 对无铅焊料合金的复杂需求,因此能够快速无空隙地焊接较难处理的 PCB,从而较大程度的为客户带来收益。

凝热焊接(气相焊接)的优势
通过介质的选择可
以限制最高温度
最小单独dT
惰性气体环境
更高效的热传递

性能
凝然焊接中产生的蒸汽可提供效率极高的热传输器,同时还能使介质的温度保持恒定。特定的沸点限制了系统的最高焊接温度,同时能够防止过热并确保提供值得您信赖的可重复性能,真空吸尘器的加入将能确保进行无空隙焊接。

各型号主要参数

型号系列   (长*宽*高)

XM    3100*2030*1770 mm
XP     4100*2030*1770 mm
XPHS   4100*2030*1770 mm

 

      

 非真空(1cm2)         真空(1cm2)