8000i 型焊线机是全自动，热超声，高速金球、金凸点、球形和引线焊接设备。8000i焊线机支持复杂的、高混合的自动引线键合、球/凸点焊接和复杂的IC键合。
8000i 是一台具有创新能力的配备了智能交互式图形界面（2GiTM）的现代焊线机。
8000i 焊线机的配置适用于自动生产。
自动化生成线
可定制化弹夹上料和加热导轨。是理想的用于高混合、复杂应用的自动生产设备。
人体工程学结构设计
支持传统键盘和轨迹球，或者一个大的可以兼容戴手套操作触摸屏（选项）。对于复杂程序和器件创建的直观控制是理想的。
标准配置
用于降低占地面积和自动生产的扩展性。对于复杂的混合器件封装是理想的，可以灵活的满足生产的变化。
产品应用
• 大而复杂的混合电路
• 系统级封装 (SiPs)
• 多芯片模块儿(MCMs)
• 汽车电子封装
• 平行针焊 LEDs
• 磁盘驱动组装
• 软性电路
• HB/HP LED 阵列
• 光电子封装
• Chip on Board (COB)
• 太阳能集中器封装
• 特殊框架
• 微间距器件
周期时间: 0.125 秒/线; 0.077 秒/凸点
焊接精度: +/- 2.5μm, 3 sigma
大工作区域: 304.8 x 152.4 mm (12 x 6 inch)
多重特点
• 无尾凸点焊接模式
• Stand-off stitch焊接
• Cognex 视频
• 单步平面金凸点
• 高线弧多层焊接 (>12.7mm, >0.50 inch)
• 链式焊接
• TAB焊接
• 自适应焊接变形
• 可以在焊接表面高度超过20mm范围 (0.78 inch)内实现真正的正交焊接，稳定的生产高品质的焊点。
多功能性
• 引线焊接和植球
• 深腔焊接能力，11.10-19.05mm (0.437-0.75 inch)劈刀可选
• 在线和弹夹上料
• SMEMA 兼容
BOND DATA MINERTM
全面的和集中的数据管理及分析系统
• 总体运行数据，并进入到带有时间标记的数据集中
• 工艺分析工具
• 机器和工艺趋势监测用于提高良品率和预防性维护
8000i键合机数据手册下载
Download the 8000i Wire Bonder data sheet
主要技术参数：
