新的3880的产品特点是一个集成Z轴双向旋转贴片头，能够降低维护并提高整个应用范围内的一致性。新的机器结合了超微贴片精度，快速吸嘴更换时间，良好的吸嘴平面度，和高的可重复性，这使它成为了先进的贴片机平台。芯片/基板可以采用晶圆，华夫/凝胶盘，胶带/卷带，载盘等上料方式。另外客户还可以定制上料平台。

周期时间
可高达2600UPH，轴速度将近40ips，整个工作区域内的解析度为0.1μ。直线编码器用于绝对定位。
工具吸嘴更换速度：0.25秒

放置重复性
3.5μ，3σ
平面度重复性：0.00361度，3σ

放置精度
≤5μ(0.000196 inch)，3σ
实际的位置精度取决于应用

大的工作区域
一台多功能全自动的贴片机上具有914.4 x 508.0mm (36 x 20 inch)的大工作区域，能够满足很多不同器件类型，上料方式和应用工艺。

一台机器可以配置多种选项
• 共晶用脉冲加热台和恒温加热台
• 倒装工艺(90°- 180°)
• 共晶贴片导轨和非加热传送带
• 多达3个点胶通道
• 蘸胶模块儿
• 原位UV固化模块儿
• 整体封装线
• 全自动基板和器件装载
• 自动扩张晶圆芯片顶起机构
• 卷带进料飞达

应用：
• AOC-主动式电缆
• COB器件
• HB/HP LED组装
• 微波模块儿
• RF器件
• 混合微电路
• VCSEL, PD, DFB激光器和透镜贴装
• 固态激光器
• MEMS
• LED打印头贴装
• RF电源放大器
• 太阳能集中器器件
• MOEMS

元件放置应用:
• AOC- 主动式光缆
• AuSi 共晶摩擦
• AuSn 共晶焊料粘贴
• PbSn 焊料片
• Ani各向异性导电胶，薄膜或倒装贴片
• Hi高精度光学器件贴片
• 导电胶VCSEL和PD
• 原位UV固化芯片或透镜粘贴

3880粘片机数据手册下载
Download the 3880 Die Bonder data sheet

主要技术参数：