直射 & SFT™ & 多角度视图

MatriX X2.5#是为高速自动化表面贴装生产线设计的先进的 X 光在线检测系统。X 射线透射结合 Slice-Filter-Technique (SFT)技术和多角度视图提供了一个对双面组装印刷电路板可靠的快速的在线检测方案。X2.5#配备了可编程移动的相机，可以实现快速的在不同的角度和方向获取良好的图像的质量和解析度。

MIPS_Tuneis 是一种离线编程软件套件，里面包含自动 CAD导入，CAD 编译，可视化的参数调试。根据算法库，直射和多角度视图焊点库，可以自动产生检测清单。

Tree-Classification 技术可以自动产生测试判断准则，图形化的测量结果和测试通过率利于对测试程序进行优化。

MIPS_Verify 属于 MIPS_Process Unit 系统的一个模块单元。具有闭环的维修理念，可以配置在线和离线的验证和维修功能。配有图像化的 CAD 和实时显示不良的 X 射线影像，检测不良处用红色十字来凸显。支持同时显示不同角度的同一个检测区域的影像，包含 AOI 影像，使得再次验证变得更为可靠。

MIPS_SPC – 实时的历史数据分析的制程控制工具

系统特色：

高速的在线和离线的 AXI 系统配备
直射: 3-4 图像/秒
斜射: 2-3 图像/秒
微焦距的 X 射线发射源 (闭管)130kV/40W 大角度
5-轴可编程运动系统保证高速的检测
数字 CMOS flatpanel detector 配置 在 u/v 运动系统
(14 位数字输出，2k x 2k)
自动灰阶层级和多边形校验
在线过板设定包含自动宽度调节
自动条码枪(1D/2D)配备，根据条码可以用于自动程序切换
可定制化的 MES 接口保证了可追溯性

产品特点：

MatriX 测试和制程管理
MIPS 硬件
多核处理器的工控机站位
Windows 7 操作系统平台
MIPS-Inspection 平台
为自动检测清单的产生的 CAD 导入
高阶的零件焊点和零件算法库
为双面板的 Slice-Filter-Technique (SFT)技术
自动判断规则产生技术--自动树形判断（ATC ）
离线编程--带有自动程序生成，程序测试模拟，参数
调试和不良类型分类

验证及制程控制
MIPS_Verify 闭环反馈的显示
MIPS_SPC 实时的生成工艺管控

应用：

其拥有电子生产行业的算法库，包含元件检测，焊接工艺质量的检测，模块贴装的焊接工艺质量的检测，和元件内部制造工艺的检测。

所有标准化的表面贴装元件和过孔THT/PTH 元件
特殊定制的 BGA 和 QFN 算法
侧视图的分析，例如对 e.g.BGA (HIP)
PTH/THT pin 中间的焊接
高阶的散热单元的焊接空洞工艺检测

规格参数：

物理参数

尺寸： 1670 mm (H) x 3100 mm (W) x 1760 mm(D)
可调轨道高度： 890 – 980 mm
重量： 3000 kg
安全运行温度： 15° - 32 °C，优化20° - 25°C
功率消耗： max. 6 kW
输入电压要求： 400 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 16 A
压缩空气： 5-7 Bar, < 2 l/min, 滤芯 (30μ),干燥无油

运动系统
高速工作台
可运动距离 X Y： 510 x 410 mm
X-Ray tube (Z轴)： 0 - 150 mm
侦测器轴 (U,V)： 220 x 200 mm

X射线 (闭管)
功率： 130 kV/40 W
光点大小： 5 - 7 microns
射线管定位： End window tube

数字图像检测器
灰阶分辨率： 14 bit
影像输出： Camera link interface
侦测器类型A： CMOS Detector (1,5 k x 1,5 k)
可侦测区域： 115 x 115 mm
侦测器类型B： CMOS Detector (2 k x 2 k)
可侦测区域： 48 x 48 mm
图像性能
斜视角度能力： 0 – 45 dgr

高分辨率设置
直射 FoV： 0.4” (10 mm) to 1.2” (30 mm)
待检测物品分辨率(@min. FOV)： 3-5 μm

样品检测参数
最大检测物品尺寸： 20”x 16” (510 x 410mm)
最小检测物品尺寸： 4” x 3” (100 x 80 mm)
最大检测区域： 19”x 16” (480 x 410 mm )
最大检测物品重量： 11 lbs (5 kg)
检测物品厚度： 0.03” – 0.2” (0,8 – 5 mm)

装配间隙
上限距离 (包含检测电路板厚度)： 30mm
下限距离 (不包含检测电路板厚度)： 50mm
夹板器边缘留空距离： 3 mm

安全 /管控
安全，外部互锁。严格遵从美国和国际X射线成像系统CDRH指令。