M1m系列自动光学检测设备采用Nordson YESTECH先进的百万像素技术，配置300万像素的相机和远心光学系统，且占地面积小于1平方米，可高速检测键合线，晶片贴装以及SMT上的各种缺陷。M1m可以在线或离线使用，以帮助用户提高产品质量，增加产量。

M1m的程序编写快速简单，使用CAD数据导入，一个完整的程序在1小时之内就可以完成。离线编程功能可帮助用户在电脑上进行程序的编写工作，从而不会影响正常的生产。

M1m采用多种图像处理技术和算法来实现以往靠人工显微镜才能完成的一系列检测，大大提高了检测效率和可靠性。实时彩色图像判别技术，相关匹配法技术和基于规则算法技术
等的应用可确保整个生产流程自动化的实现。

M1m同时也提供SPC数据采集，缺陷报告输出，缺陷分类，离线修复功能等， 用户还可以保存被测器件的图像。此外，Nordson YESTECH为用户提供终身免费的软件升级，以确保用户获得新的软件功能。

设备特点:

· 百万像素彩色图像高速检测
· 高放大倍率视图
· 快速的程序设置和设备安装
· 高缺陷覆盖率和低误判率

自动检测应用于:

· 连接线缺失和损伤
· 无连接和连接不良
· 晶片贴装缺陷
· SMT缺陷
· 杂物

性能参数

型号
M1m 　配置1个500万像素下视相机

检测能力
检测速度 75-125平方毫米/秒
最大基板尺寸 350mm x 250mm x 25mm (XYZ移动)
可检测器件类型 JEDEC, MCMs, Hybrids, FlipChip, BGA, MicroBGA, MEMs, stacked, PoP

可检测缺陷 
连接线: 缺失,损伤,未连接,脱离焊盘,翘起…
晶片: 缺失,错件,极性,破裂,污物…
器件: 位置,缺失,错件,极性,扭曲,碑立…
焊锡: 开路,缺锡,短路,锡球…

设备参数

设备电源 110 - 220VAC，50/60 Hz，10A
气压 60–90PSI (0.4-0.6Mpa)，2CFM
设备尺寸 876mm x 1010mm x 1400mm
设备重量 770Kg(1700磅)