HB100 自动引线键合机用于楔焊&球焊

HB100是新一代的自动桌面型引线键合机，适用于实验室和小批量生产环境。一个键合头即可以执行球焊，也可以进行楔焊。HB100通过触摸屏和手柄控制，操作非常简单。软件功能可以对用户在工艺指导和键合辅助特色上进行很好的支持。该键合技术是基于我们广受欢迎的半自动键合机，它的全部设计和制造均在德国工厂完成。

特点：

+ 楔焊和球焊在一个键合头上完成
+ 21”触摸屏界面，手柄控制
+ 线性马达系统
+ 大的工作区域可以进入更深和更广的键合位置
+ 键合引线范围从17um到75um
+ 双相机系统
+ 防撞系统用于Z轴接触式下降
+ 对于加热平台和顶板有更多种类的附件选择

技术规格：

键合方式 　　　　　楔-楔、球-楔、带键合
键合头能力 　　　　一个键合头即可用于楔焊，也可用于球焊，仅需
要更换劈刀
速度 　　　　　　　3秒内完成1根线

金线直径 　　　　　17-75 um (0.7-3 mil)
铝线直径 　　　　　17-75 um (0.7-3 mil)

超声系统 　　　　　63.3 KHz 传感器，PLL控制 (可选110 KHz)
超声功率 　　　　　0-10 Watt
焊接时间 　　　　　0-5秒
焊接力 　　　　　　10-200 cNm
劈刀 　　　　　　　直径1.58 mm，长度19 mm (0.0624” x 0.750”)

引线轴尺寸 　　　　2”
线夹设计 　　　　　深腔 90°送线角度，14 mm 进入深度
断线方式 　　　　　键合头撕断或线夹撕断
线夹移动 　　　　　马达驱动，向上或向下
球径控制 　　　　　Negative EFO，软件控制
双相机 　　　　　　在同一时间进行细节观察&总览，高达150倍放大

Z轴驱动&解析度　　　　　　 螺杆丝杠马达，0.5 um解析度
马达驱动Z轴行程 　　　　　　100 mm (3.9”)
X-Y轴驱动&解析度　　　　　 线性马达，0.1 um解析度
马达驱动X-Y轴行程 　　　　　90 mm (3.5”)
最大元件宽度　　　　　　　　400 mm (15.7”)
X-Y-Z轴控制 　　　　　　　　手柄
屏幕尺寸　　　　　　　　　　21” 触摸屏
软件环境　　　　　　　　　　工业电脑，Windows 7系统

加热台 　　　　　　表面直径90 mm (其它尺寸可选)，机械&真空固定
温度控制器 　　　　高达200℃ +/- 1℃
电力需求 　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A
外形尺寸 　　　　　桌面式设计，快速安装容易移动，620 mm x 　　　　　　　　　 750mm x 680 mm （W x D x H）
重量 　　　　　　　净重72 kg