HB10 热超声键合机用于楔形&球键合

HB10是一台桌上型键合机，是实验室、试点或小批量生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀，一个键合头就可以适用于球/楔或楔/楔键合模式。用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。

特点

+ 楔形、球、凸点和带键合
+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带
+ 6.5” 液晶触摸屏
+ 深腔键合头可达16mm
+ 键合臂长165mm
+ 100个程序的存储能力
+ 马达驱动Z轴
+ USB备份
+ 电子球径控制

+ 吸取&放置选项
+ 拉力测试选项
+ 铜线键合选项

技术规格

键合方法 　　　　　　　　楔 - 楔，球 - 楔，带 - & 凸点 - 键合

金线直径 　　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）
铝线直径 　　　　　　　　17 - 75μm（0.7-3mil）
带尺寸 　　　　　　　　　最大25x250μm（1x8mil）

超声系统 　　　　　　　　62kHz 传感器 PLL控制
超声功率 　　　　　　　　0 - 5 W输出
键合时间 　　　　　　　　0 - 10 秒
键合力 　　　　　　　　　5 - 150 cNm （350cNm可选）
劈刀 　　　　　　　　　　Ø1.58，长19mm（0.0624”x0.75”）

马达驱动的线轴 　　　　　50.8mm（2”）
断线 　　　　　　　　　　键合头切断/夹子切断
送线角度 　　　　　　　　90度
夹子移动 　　　　　　　　马达驱动上/下移动
球径控制 　　　　　　　　电子控制

马达驱动Z轴行程 　　　　 17mm（0.67”）
缝焊深度 　　　　　　　　165mm（6.7”）
微调平台移动 　　　　　　10mm（0.4”）
机构比 　　　　　　　　　 6:1

温度控制器 　　　　　　　高达250℃ +/-1℃
电力需求 　　　　　　　　100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A
外形尺寸 　　　　　　　　680x640x490mm
重量 　　　　　　　　　　净重42kg