TF lab系列产品是一款适合实验室研发或成品检测使用的薄膜面电阻（方块电阻）及薄膜厚度测量的仪器。

技术特点

非接触成像
高解析度成像（25 至1,000,000 点）
缺陷成像
封装层的地图

参数

面电阻（方块电阻）（欧姆/平方）
金属层厚度（nm、μm）
金属基板厚度（nm、μm）
各向异性
缺陷
完整性评定

应用

建筑玻璃（LowE）
触摸屏和平板显示器
OLED和LED应用
智能玻璃的应用
透明防静电铝箔
光伏
半导体
除冰和加热应用
电池和燃料电池
包装材料

材料

金属薄膜和栅格
导电氧化物
纳米线膜
石墨烯、CNT（碳纳米管）、石墨
打印薄膜
导电聚合物（PEDOT:PSS）
其他导电薄膜及材料

规格参数

测量技术	非接触式涡流传感器
基板	例如：箔片、玻璃、晶圆，等等
最大扫描面积	12 inch / 300 x 300 mm（根据要求可以更大）
边缘效应修正/排除	对于标准尺寸，排除2 mm的边缘
最大样品厚度/传感器间隙	2 / 5 / 10 / 25 mm（由最厚的样本确定）
面电阻（方块电阻）的范围	低　　　0.0001 - 10 Ohm / sq; 2 至 8 % 精度 标准　　1 - 1,000 Ohm / sq; 2 至 8 % 精度 高　　　10 - 10,000 Ohm / sq; 4 至 8 % 精度
金属膜的厚度测量（例如：铝、铜）：	2 nm - 2 mm (与薄膜电阻一致)
扫描间距	1 / 2 / 5 / 10 mm （根据要求的其它尺寸）
每单位时间内测量点（二次形）	5分钟内10,000个测量点 30分钟内1,000,000 个测量点
扫描时间	4 inch / 100 x 100 mm，在0.5至5分钟内（1-10mm 间距） 8 inch / 200 x 200 mm，在1.5至15分钟内（1-10mm 间距）
可用特色	薄膜面阻成像 各向异性电阻传感器