TF lab系列产品是一款适合实验室研发或成品检测使用的薄膜面电阻（方块电阻）及薄膜厚度测量的仪器。

技术特点

非接触与实时测量
精确的单点测量
依据多层系统的表征要求
由一个易于操作的软件所引导的手工电阻分布图

参数

面电阻（方块电阻）（欧姆/平方）
金属层厚度（nm、μm）
金属基板厚度（μm）
各向异性
缺陷检测
完整性评定

应用

建筑玻璃（LowE）
触摸屏和平板显示器
OLED和LED应用
智能玻璃的应用
透明防静电铝箔
光伏
半导体
除冰和加热应用
电池和燃料电池
包装材料

材料

金属薄膜和栅格
导电氧化物
纳米线膜
石墨烯、CNT（碳纳米管）、石墨
打印薄膜
导电聚合物（PEDOT:PSS）
其他导电薄膜及材料

规格参数

面电阻（方块电阻）测量技术	非接触式涡流传感器
基板	例如：箔片、玻璃、晶圆，等等
基板面积	8 inch/ 204 x 204 mm （三面是开放的）
最大样品厚度/传感器间隙	1 / 2 / 5 / 10 / 25 mm（由最厚的样本确定）
薄膜面阻的范围	低　　0.0001 - 10 Ohm / sq; 1 至 5 % 精度 标准　0.01 - 1,000 Ohm / sq; 1 至 5 % 精度 高　　10 - 100,000 Ohm / sq; 2 至 8 % 精度
金属膜的厚度测量	（例如：铜）：2 nm - 2 mm (与薄膜电阻一致)
装置尺寸（宽/厚/深）	290 x 140 x 445 mm / 11.4 x 17.5 x 5.5 inch
重量	10 kg
可用特色	薄膜面阻测量/金属厚度测试仪