主要检测：电子元器件、PCBA 电路板内部焊接，短路，气孔，气泡，裂纹，及异物检查。

主要特征：

1. 最小分辨率：950纳米(0.95 微米)； 
2. 影像接收器左右偏转角度各70度（共140度），旋转360度； 
3. 图像采集:1.3M 数字CCD； 
4. 最大检测区域面积: 18”x 16”(458 x 407 mm)； 
5. 最大样品尺寸: 20”x 17.5”(508 x 444mm)； 
6. 系统最大放大倍数: 至5650X； 
7. 显示器: 20.1"(DVI interface)数字彩色平板LCD,(1600 x 1200PIXELS)； 
8. 安全性: 在机器表面任何地方X光泄露率 < 1 u Sv/hr 等等

规格描述：

设备外形尺寸：　　长：1700mm ； 宽： 1450mm ； 高： 1970mm 
重量：　　　　　　1900kg 
电源：　　　　　　单相 220-230V, 16A , 50 or 60 Hz 
符合标准：　　　　JEDEC; European CE Regulations; Safety Directive