选择区域开封服务

 

服务范围:
我们公司试验室拥有先进的美国Ultra Tec公司的ASAP-1选择性区域精密抛磨机,可以为客户的(对)DIP、SOIC、Flip-chip; power chip,PQFP; S-CSP, BGA等不同封装类型的器件和Wafer进行精确选择性窗口开封,所开封的窗口大小和位置可以根据客户要求精确控制。并对开封后的窗口表面进行精细研磨和抛光,最终达到镜面效果,以便用于后续的失效分析手段。Z方向(研磨深度)的控制精度可以达到5微米 。


 

 

 

  

       

           

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