焊接强度测试

  我公司拥有作为行业中最优秀的DAGE4000系列焊接强度(推拉力)测试系统。可以帮助客户进行各种半导体封装形式器件的引线焊接强度和芯片粘贴强度测试;以及PCB贴装、COB封装、光电,LED,SMT组装过程中的焊接强度测试。测试精度可以达到所选择量程的±0.25%,测试时同时完成对于测试结果的SPC统计分析计算。

测试范围:
钩针拉线( Max:10Kg )
镊子拉力( Max:5Kg )
焊球推力( Max:250g )
芯片推力( Max:100Kg )
锡球推力( Max:5Kg )
冷/热拔球拉力( Max:10Kg )
管脚拉力测试( Max:10Kg )等

 

  如图:推球测试(图-1)
拉线测试(图-2)
拔球测试(图-3)
芯片推力测试(图-4)


 

 

 

  

       

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