等离子清洗服务

 

  

  我公司试验室拥有高性能的大腔体等离子清洗机,可以为客户的各种产品进行等离子清洗服务。在半导体封装、印刷电路板、SMT等制造过程中,对材料表面的清洁和活化改善有着非常显著的效果。

 

服务范围:
改善芯片与基板或框架的粘贴性能
提高键合的拉力
提高金属和有机物封装的质量
减少覆晶填料时的空洞产生
清除印刷电路板的污染物

 

 

 


 

 

 

 

         

           

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