半导体器件X光无损检测服务

 

服务范围:
X光检查在半导体封装,LED,SMT行业中是非常关键的测试步骤,它能在不破坏产品的情况下发现内部的质量缺陷。我们可以为客户提供高分辨率、高放大倍率、任意角度和高对比度的产品内部结构的X光图像。

包括:
检测半导体元器件内部焊接引线的短路、开路、异物或不良连接缺陷。并能够计算引线曲率。
检测半导体元器件内部芯片贴装的空洞、位置偏移等缺陷,并可以测量计算空洞面积。
检测PCB或SMT生产过程中的位置偏移、焊点空洞、通孔、桥接或开路等缺陷。
可以检查BGA贴装过程中的锡球完整性并计算锡球圆度和面积、检测锡球内部气泡并计算面积、桥接和开焊等缺陷。
可以检查材料内部的气泡缺陷。


 

 

 

  

 

       

 

           

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