SST 3130 真空烧结炉



 


腔体


混合电路贴片

 

 

 

特点:

• 35 sq. inch的工作区域
• 不锈钢腔体,深度为10 inches
• 独特的石墨电阻式加热元件
• 可变尺寸的加热器
• 真空<50 mtorr,正压高达4.5 atm
• 可配2个工艺气体
• 水冷工艺腔体
• 多个区域温度记录(可选)
• 湿度记录(可选)
• 氧气分析计(可选)
• 冷凝泵, 分子泵,干泵(可选)
• 甲酸系统(可选)
• 助焊剂过滤(可选)

主要应用

• 声表器件
• 光电器件
• 混合电路
• 管芯,另件和衬底焊料粘贴
• MCM
• MMIC
• 高温钎焊
• 三维封装
• 盖板封焊
• 无空洞封焊
• 高真空气密性封焊
• 低含水气量封焊

性能规格:

• PC微机控制,程序编辑,Windows操作系统
• 电脑控制温度和压力控制
• 口令保护多个用户存储作业
• 多段温度曲线图, 多段真空或压力图
• 附有跟踪球的标准PC键盘
• 彩色触摸LCD屏操作,无需键盘、鼠标
• 易编辑多种的温度和压力斜坡以及延迟
• 并行打印机接口
• 温度范围:500℃(1000℃可选)
• 热工作面积:35 平方英寸
• 最小真空度:50毫托
• 油封泵:12/10CFM
• 最大可编程时间99小时59分59秒
• 腔体最大气压:60 PSI (5 bar)
• 工作气体: 氮气; 氩气,氦气,混合气体可选
• 冷却水: 2GPM,20-25℃, 最小容量2KW
• 输入功率:13.2 kW-20.0 kW
• 电压:220V,频率: 50Hz,单相
• 工艺腔体高度:38寸(96cm)可调
• 设备尺寸 W x D x H:137 x 109 x 135cm
• 设备重量:545 kg
• 可进入互连网, 提供故障诊断, 维护和升级服务

 
 
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