SST 1200 真空烧结炉



 


易操作控制面板


无空洞共晶管芯贴片

 

 

 

特点:

• 加热区域为 5”x4”
• 带有控制面板
• 平面石墨辐射加热元件
• 水冷铝腔体
• 高温高真空气密性封焊
• 无空洞封焊
• 多个区域温度记录(可选)
• 湿度记录(可选)

主要应用:

• 无助熔剂焊接
• 无空洞共晶管芯贴片
• 混合微电子电路组装
• 小批量生产,实验室研究用
• 光电器件封装
• 盖板封焊
• 陶瓷封装封焊

性能规格:

• 最大的工作温度: 450℃
• 典型的强制冷却速率: 2℃/秒
• 最低真空: 100 mTorr
• 冷却水: 在30psig情况下,1gpm
• 最大的工作压力: 50psig
• 尺寸: 78 X 64 X 48cm(宽 X 深 X 高)
• 加热区面积: 125 X 100 mm
• 电气: 在220V单相情况下,最大4.0KVA
• 工艺气体: 氮气,加一个选择性气体,75psig
• 温度均匀性: 5℃或更好
• 90mm直径的观察窗口
• 在真空中,最大的加热速率: 4℃/秒

 
 
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