Rehm Condenso 凝热回流焊系统

 

 

 

 

 

 

Condenso 解决了高热质量 PCB 对无铅焊料合金的复杂需求,因此能够快速无空隙地焊接最难处理的 PCB,从而最大程度的为客户带来投资回报。

凝热焊接(气相焊接)的优势
通过介质的选择可
以限制最高温度
最小单独dT
惰性气体环境
更高效的热传递

性能
凝然焊接中产生的蒸汽可提供效率极高的热传输器,同时还能使介质的温度保持恒定。特定的沸点限制了系统的最高焊接温度,同时能够防止过热并确保提供值得您信赖的可重复性能,真空吸尘器的加入将能确保进行无空隙焊接。

各型号主要参数

型号系列   (长*宽*高)

XM     3100*2030*1770 mm
XP     4100*2030*1770 mm
XPHS   4100*2030*1770 mm

 

 

       

    非真空(1cm2)            真空(1cm2)   

 

 

 
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