MatriX X2.5# 自动在线X射线检测系统

 

 

 

 

 

 

直射 & SFT™ & 多角度视图

MatriX X2.5#是为高速自动化表面贴装生产线设计的先进的 X 光在线检测系统。X 射线透射结合独特的专利 Slice-Filter-Technique (SFT)技术和多角度视图 供了一个对双面组装印刷电路板可靠的快速的在线检测方案。X2.5#配备了可编程移动的相机,可以实现快速的在不同的角度和方向获取最好图像的质量和解析度。

MIPS_Tuneis 是一种离线编程软件套件,里面包含自动 CAD导入,CAD 编译,可视化的参数调试。根据高级算法库,直射和多角度视图焊点库,可以自动产生检测清单。

专利性的 Tree-Classification 技术可以自动产生测试判断准则,图形化的测量结果和测试通过率利于对测试程序进行优化。

MIPS_Verify 属于 MIPS_Process Unit 系统的一个模块单元。具有闭环的维修理念,可以配置在线和离线的验证和维修功能。配有图像化的 CAD 和实时显示不良的 X 射线影像,检测不良处用红色十字来凸显。支持同时显示不同角度的同一个检测区域的影像,包含 AOI 影像,使得再次验证变得更为可靠。

MIPS_SPC – 实时的历史数据分析的制程控制工具

系统特色:

高速的在线和离线的 AXI 系统配备
直射: 3-4 图像/秒
斜射: 2-3 图像/秒
微焦距的 X 射线发射源 (闭管)130kV/40W 大角度
5-轴可编程运动系统保证高速的检测
数字 CMOS flatpanel detector 配置 在 u/v 运动系统
(14 位数字输出,2k x 2k)
自动灰阶层级和多边形校验
在线过板设定包含自动宽度调节
自动条码枪(1D/2D)配备,根据条码可以用于自动程序切换
可定制化的 MES 接口保证了可追溯性

产品特点:

MatriX 测试和制程管理
MIPS 硬件
多核处理器的工控机站位
Windows 7 操作系统平台
MIPS-Inspection 平台
为自动检测清单的产生的 CAD 导入
高阶的零件焊点和零件算法库
为双面板的 Slice-Filter-Technique (SFT)技术
自动判断规则产生技术--自动树形判断(ATC )
离线编程--带有自动程序生成,程序测试模拟,参数
调试和不良类型分类

验证及制程控制
MIPS_Verify 闭环反馈的显示
MIPS_SPC 实时的生成工艺管控

应用:

对电子生产行业的独一无二的高级算法库,包含元件检测,焊接工艺质量的检测,模块贴装的焊接工艺质量的检测,和元件内部制造工艺的检测。

所有标准化的表面贴装元件和过孔THT/PTH 元件
特殊定制的 BGA 和 QFN 算法
侧视图的分析,例如对 e.g.BGA (HIP)
PTH/THT pin 中间的焊接
高阶的散热单元的焊接空洞工艺检测


 

规格参数

物理参数

尺寸: 1670 mm (H) x 3100 mm (W) x 1760 mm(D)
可调轨道高度: 890 – 980 mm
重量: 3000 kg
安全运行温度: 15° - 32 °C,优化20° - 25°C
功率消耗: max. 6 kW
输入电压要求: 400 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 16 A
压缩空气: 5-7 Bar, < 2 l/min, 滤芯 (30μ),干燥无油

运动系统
高速工作台
可运动距离 X Y: 510 x 410 mm
X-Ray tube (Z轴): 0 - 150 mm
侦测器轴 (U,V): 220 x 200 mm

X射线 (闭管)
功率: 130 kV/40 W
光点大小: 5 - 7 microns
射线管定位: End window tube

数字图像检测器
灰阶分辨率: 14 bit
影像输出: Camera link interface
侦测器类型A: CMOS Detector (1,5 k x 1,5 k)
可侦测区域: 115 x 115 mm
侦测器类型B: CMOS Detector (2 k x 2 k)
可侦测区域: 48 x 48 mm

图像性能
斜视角度能力: 0 – 45 dgr

高分辨率设置
直射 FoV: 0.4” (10 mm) to 1.2” (30 mm)
待检测物品分辨率(@min. FOV): 3-5 μm

样品检测参数
最大检测物品尺寸: 20”x 16” (510 x 410mm)
最小检测物品尺寸: 4” x 3” (100 x 80 mm)
最大检测区域: 19”x 16” (480 x 410 mm )
最大检测物品重量: 11 lbs (5 kg)
检测物品厚度: 0.03” – 0.2” (0,8 – 5 mm)

装配间隙
上限距离 (包含检测电路板厚度): 30mm
下限距离 (不包含检测电路板厚度): 50mm
夹板器边缘留空距离: 3 mm

安全 /管控
完全安全,外部互锁。严格遵从美国和国际X射线成像系统CDRH指令。
兼容CE认证。

 

 


 

 
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