ML-2000 激光开封机

 


 

 


 

 

 

产品功能和特点:

- 自动激光开封系统。
- 能够去除所有类型的半导体封装。
- 任何材料引线(金、铜、铝)的引线部分和第二焊点都可以开封。
- 铜线产品的有效解决方案:激光开封后再进行化学开封对铜线损伤最小。
- 通过化学刻蚀可以打开芯片表面几百微米的EMC(通过手动或MIS Wet Etch:使用最少的酸)
- 容易、简单、快速和安全的操作。

> 摄像机提供实时图像。
> 用户能够通过鼠标拖动/数值输入来设置开封区域。
> 叠加X-ray图片可以捕捉样品的图像。
> 自动门锁:系统门在操作期间不能打开。
> 通过电脑程序Z轴调节。

- 用户能够通过窗口(防激光辐射)观察操作过程
- 利用开封程序实现简单的重复开封。
- 烟和粉尘能够排除(选项:烟尘过滤器)

产品规格:


     

 

 

 
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