HB30 粗引线键合机
马达驱动Z&Y轴

 


HB30


 

 

+ 100μm至500μm铝线
+ 6.5” 液晶触摸屏
+ 100个程序的存储能力
+ 内置双光纤照明灯
+ 马达驱动Z轴键合头
+ 马达驱动Y轴用于后退弧度控制
+ X-Y机构比例为6:1
+ 线弧可编辑
+ 可进行缝焊
+ 半自动,分步和手动键合模式

HB30 粗引线键合机
HB30是一台桌上型键合机,是实验室、试点或预生产试运行、或小批量生产线的理想设备用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。

技术规格

超声系统        PLL US系统
超声功率        50 W输出
键合时间        0 - 10 秒
键合力         50 - 1500 cN

铝线直径        100 - 500μm
断线          前面切断
送线角度        90度
马达驱动Y轴行程     后退高达17mm
马达驱动Z轴行程     20mm
微调平台移动      15mm
机构比         6:1(3:1可选)

电力需求        100-240V +/-10%,50/60Hz,最大10A
外形尺寸        680x640x490mm
重量          净重50kg
工业标准        CE标准

 

 

 
友情链接:锐峰先科 百度 谷歌 阿里巴巴 慧聪 SEMI中国
 
 
 
 

关于我们|网站地图|产品展台|联系我们

版权所有© 北京锐峰先科技术有限公司 京ICP 06010381

中文|English