HB100 自动楔焊和球焊机
马达驱动的Z-X-Y 轴&键合头旋转

 

HB100

 


 

 

 

 

HB100是新一代的自动桌面型引线键合机,适用于实验室和小批量生产环境。一个键合头即可以执行球焊,也可以进行楔焊。HB100通过触摸屏和手柄控制,操作非常简单。软件功能可以对用户在工艺指导和键合辅助特色上进行很好的支持。该键合技术是基于我们广受欢迎的半自动键合机,它的全部设计和制造均在德国工厂完成。

特点:

+ 楔焊和球焊在一个键合头上完成
+ 21”触摸屏界面,手柄控制
+ 线性马达系统
+ 大的工作区域可以进入更深和更广的键合位置
+ 键合引线范围从17um到75um
+ 双相机系统
+ 防撞系统用于Z轴接触式下降
+ 对于加热平台和顶板有更多种类的附件选择

HB100 自动引线键合机用于楔焊&球焊

 

技术规格:

键合方式      楔-楔、球-楔、带键合
键合头能力     一个键合头即可用于楔焊,也可用于球焊,仅需
要更换劈刀
速度        3秒内完成1根线

金线直径      17-75 um (0.7-3 mil)
铝线直径      17-75 um (0.7-3 mil)

超声系统      63.3 KHz 传感器,PLL控制 (可选110 KHz)
超声功率      0-10 Watt
焊接时间      0-5秒
焊接力       10-200 cNm
劈刀        直径1.58 mm,长度19 mm (0.0624” x 0.750”)

引线轴尺寸     2”
线夹设计      深腔 90°送线角度,14 mm 进入深度
断线方式      键合头撕断或线夹撕断
线夹移动      马达驱动,向上或向下
球径控制      Negative EFO,软件控制
双相机       在同一时间进行细节观察&总览,高达150倍放大

Z轴驱动&解析度         螺杆丝杠马达,0.5 um解析度
马达驱动Z轴行程       100 mm (3.9”)
X-Y轴驱动&解析度      线性马达,0.1 um解析度
马达驱动X-Y轴行程      90 mm (3.5”)
最大元件宽度        400 mm (15.7”)
X-Y-Z轴控制         手柄
屏幕尺寸          21” 触摸屏
软件环境          工业电脑,Windows 7系统

加热台       表面直径90 mm (其它尺寸可选),机械&真空固定
温度控制器     高达200℃ +/- 1℃
电力需求      100-240V +/-10%,50/60Hz,最大10A
外形尺寸      桌面式设计,快速安装容易移动,620 mm x           750mm x 680 mm (W x D x H)
重量        净重72 kg
工业标准      CE标准

 

 
友情链接:锐峰先科 百度 谷歌 阿里巴巴 慧聪 SEMI中国
 
 
 
 

关于我们|网站地图|产品展台|联系我们

版权所有© 北京锐峰先科技术有限公司 京ICP 06010381

中文|English