HB10 楔形&球键合机
马达驱动Z轴

 


HB10


 

 

 

 

 

+ 楔形、球、凸点和带键合
+ 17μm至75μm引线和25μm X 250μm 线带
+ 6.5” 液晶触摸屏
+ 深腔键合头可达16mm
+ 键合臂长165mm
+ 100个程序的存储能力
+ 马达驱动Z轴
+ USB备份
+ 电子球径控制

+ 吸取&放置选项
+ 拉力测试选项
+ 铜线键合选项

HB10 热超声键合机用于楔形&球键合
HB10是一台桌上型键合机,是实验室、试点或小批量生产线的理想设备。仅仅需要更换劈刀,一个键合头就可以适用于球/楔或楔/楔键合模式。用触摸屏容易操作。所有键合参数可以直接进入并进行简单的调节。

技术规格

键合方法         楔 - 楔,球 - 楔,带 - & 凸点 - 键合

金线直径         17 - 75μm(0.7-3mil)
铝线直径         17 - 75μm(0.7-3mil)
带尺寸          最大25x250μm(1x8mil)

超声系统         62kHz 传感器 PLL控制
超声功率         0 - 5 W输出
键合时间         0 - 10 秒
键合力          5 - 150 cNm (350cNm可选)
劈刀           Ø1.58,长19mm(0.0624”x0.75”)

马达驱动的线轴      50.8mm(2”)
断线           键合头切断/夹子切断
送线角度         90度
夹子移动         马达驱动上/下移动
球径控制         电子控制

马达驱动Z轴行程      17mm(0.67”)
缝焊深度         165mm(6.7”)
微调平台移动       10mm(0.4”)
机构比           6:1

温度控制器        高达250℃ +/-1℃
电力需求         100-240V +/-10%,50/60Hz,最大10A
外形尺寸         680x640x490mm
重量           净重42kg
工业标准         CE标准

 

 
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