DB600粘胶贴片机/粘片机

 

 

 

 

 

 

DB600是一款手动粘胶贴片机,非常适合于样板组件装配和日常生产,是理想的混合电路贴片设备。适用于最大尺寸达102平方毫米的工件,主要功能包括从圆片上顶出单芯片上料,用压力分配粘胶和胶版印刷粘胶。

芯片处理和定位
芯片吸头和粘胶分配头固定在精密的Z型滑片上,可手动控制实现定位精度达±25微米。芯片上料可选择芯片盒,镜片托盘或是适合最大直径达152毫米的圆片上芯片顶出上料系统。通过可旋转的带有四个手动选择吸头的夹具,可以达到同时处理多个工件的能力。

此外,还可以选配可加热到250℃的工作夹具,用于热塑粘胶材质。

粘胶压力分配
最简单的情况下,DB600能吸取和安放芯片或元件到预先覆胶的基板上,也可升级成为一个产出量为300单位/小时的纯粘胶分配系统。

常用的的粘胶分配方式是用一个低容量的存储喷嘴,通过控制时间,压力和针头的尺寸使点胶的直径小至0.15毫米。

当要求大粘胶量时,标准容量最大可达50CC。选配压力分配系统通常适用于小芯片,多点分配适用于较大的芯片。

胶板印刷分配粘胶
选配胶板印刷配件可以实现大面积粘胶均匀分配,包括不规则形状的粘胶分配,而不需要多点粘胶分配。

可转动的容量管储有粘胶,其厚度由可调刀片控制,刀片能够确保下方的转印工具有一层均匀的粘胶薄层,印刷工具能方便地进地内部转换。

特点
102毫米基板面积
从圆片上料时圆片直径最大达152毫米
芯片定位精度为±25微米
低负荷吸头
可同时处理多个元件
粘胶压力分配和粘胶印刷分配
自动横跨台
可选配可加热工具夹用于热塑粘胶材质

规格

基本机械性能
台面横向移动距离    300毫米
夹头Z形移动距离     12.7毫米
真空吸取重量      10克 (静载方式)
台面横向移动重复精度  ±0.025毫米
工件夹紧方式      机械夹紧
最小真空吸嘴尺寸    外径0.2毫米
定位精度        ±0.05毫米

选项
直径50毫米镜面托盘 单个芯片盒支架
四个芯片盒支架位置 芯片顶出单元,适合最大直径达152毫米的大圆片
注射器支架,适合于1CC、5CC、10CC、20CC、50CC注射器
胶板印刷单元和面积达9.5平方毫米的印刷工具
适合于DIP ( 双列直插 ) 、HEADER ( 金属头 ) 、LEADFRAME ( 引线框 )
CHIP CARRIER ( 芯片载体 ) 和最大面积达102毫米基板的工作夹
适合于热塑粘胶材质的可加热工具夹
可手工设定,最多带有四组吸头可旋转的夹具
精密光学配件包括摄影系统

尺寸和重量
长    820毫米
宽    820毫米
高    480毫米
重量   25千克

外设要求
电压   100,110.120.200.230或240伏特交流电
频率   50或60赫兹
功率   50瓦
气    552千帕
真空   500毫米 (20英寸)汞拄

 

 

 

 

 
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