DB400粘胶贴片机/粘片机

 

 

 

 

 

 

DB400粘胶贴片机是一款多用途、低成本的入门级系统,适合于开发和批量生产。一个气动可横向移动的台面支撑芯片上料台基座和工作夹具,提供快速而简单的贴片操作。能够实现芯片的精确定位在50微米内,操作员可以通过立体显微镜观察芯片拾取和定位的控制。

芯片上料和粘胶上料
固定在精密Z型臂上的吸头和粘胶分配头用于精密的芯片处理和粘胶分配。后者由一个简单的计时器控制(与稳压控制器一起装在机器前面板上),通过下方的开关激活粘胶分配周期。芯片上料通过芯片盒夹具,将夹具与真空吸取工具手动调节对准,以确保精确地拾取芯片。真空锁定的工作架能适配扁平基板面积达102 平方毫米,采用机械夹具固定基板,还可以配置其它夹具用于多种常用管壳。提供可加热的工作夹具,适用于要求后台温度高达250℃的粘胶。

粘胶分配
粘胶分配头是DB400的标准配置,在安放芯片之前可由注射器分配点状粘胶。注射器容器最高为10CC,并附有一个低容量储存器。

光学配件
DB400可以和各种系列的立体显微镜相兼容,确保精密的贴片工艺,同时还可以按客户要求提供各种配件和不同放大倍数的选配件。

特点
多用途,低成本
设计紧凑
易于操作
芯片定位精度可达±25微米
产出率高达200单位/小时
芯片盒式上料
102毫米基板面积的工作夹具
粘胶注射分配系统
精密的PC控制器

选项
直径为50毫米镜面托盘
适用DIP,金属头,引线框架等的工具夹
适合于放置粘胶物质的可加热工具夹
精密光学器件

规格

基本机械性能
工作台横向移动距离   200毫米
Z字头移动距离      14毫米
真空吸片重量      10克(自重)
横向移动重复精度    ±0.025毫米
真空吸头尺寸      最小外径0.30mm
定位精度        ±0.05毫米
芯片托盘架尺寸     50mm×50mm
机械夹工具架      最大102毫米
粘胶分配系统      注射器最大容量10CC

尺寸和重量
长   630毫米
宽   600毫米
高   480毫米
重量  25千克

外设要求
电压  100,115,200或230伏特交流电
频率  50或60赫兹
功率  50瓦
气   5BAR
真空  500毫米汞柱

 

 

 

 
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