ASAP-1 选择性区域精密抛磨机
金相磨抛机

 

 

 

 

   

每一个实验室都需要一个精确的,重复性好的开封,背面/正面研磨的机器。这对Flip-chip; power chip,PQFP; S-CSP, BGA, MCM packagestyles and most otherstyles 器件简便和准确的分析更为重要。

      

如图中所示:在 PQFP 等各种封装中,背面开封,精确研磨,然后在显微镜下去观察 ....

      

产品特点:

* Z 方向精度可达 5 微米 (1 微米为可选件 )。
* 适用于各种封装形式和 WAFER 水平,各种尺寸的 DIE。
* 机械式开封 (on S-CSP, BGA, flip chip, power device, MCM package styles and most other styles)。
* 精确的开封后,再精细研磨。
* 简便的操作和使用。
* 桌面放置,使用安静,方便。

      

         


 

 
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