PALOMAR 3880 全自动贴片机 固晶机 Die bonder
精确性 | 稳定性 | 适应性

 

 

 

 

 

3880粘片机概述

新的3880的产品特点是一个完全集成的Z轴双向旋转贴片头,能够降低维护并提高整个应用范围内的一致性。新的机器结合了超微贴片精度,快速吸嘴更换时间,卓越的吸嘴平面度,和高的可重复性,这使它成为了当今最先进的贴片机平台。芯片/基板可以采用晶圆,华夫/凝胶盘,胶带/卷带,载盘等上料方式。另外客户还可以定制上料平台。

周期时间
可高达2600UPH,轴速度将近40ips,整个工作区域内的解析度为0.1μ。直线编码器用于绝对定位。
工具吸嘴更换速度:0.25秒

放置重复性
3.5μ,3σ
平面度重复性:0.00361度,3σ

放置精度
≤5μ(0.000196 inch),3σ
实际的位置精度取决于应用

大的工作区域
一台多功能全自动的贴片机上具有914.4 x 508.0mm (36 x 20 inch)的大工作区域,能够满足很多不同器件类型,上料方式和应用工艺。

一台机器可以配置多种选项
共晶用脉冲加热台和恒温加热台
倒装工艺(90°- 180°)
共晶贴片导轨和非加热传送带
多达3个点胶通道
蘸胶模块儿
原位UV固化模块儿
整体封装线
全自动基板和器件装载
自动扩张晶圆芯片顶起机构
卷带进料飞达

应用:
AOC-主动式电缆
COB器件
HB/HP LED组装
微波模块儿
RF器件
混合微电路
VCSEL, PD, DFB激光器和透镜贴装
固态激光器
MEMS
LED打印头贴装
RF电源放大器
太阳能集中器器件
MOEMS

元件放置应用:
AOC- 主动式光缆
AuSi 共晶摩擦
AuSn 共晶焊料粘贴
PbSn 焊料片
Ani各向异性导电胶,薄膜或倒装贴片
Hi高精度光学器件贴片
导电胶VCSEL和PD
原位UV固化芯片或透镜粘贴

3880粘片机数据手册下载
Download the 3880 Die Bonder data sheet

产品视频

 

主要技术参数:

 

 
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