400-9988-118
中文|English



ISP DLS 芯片粘贴激光焊接组装站
芯片激光焊接装配系统



DLS满足三种设备功能:丝网印刷、贴片和回流焊。

DLS是一台用创新工艺将电子元件进行传送的可量产的优化设备。

特点

集成在一个丝网印刷机上,组件的传送和烧结/焊接。
伺服电机的动态控制参数:温度、压力、位置。
相变过程的自动检测。
可定制的工艺步骤。
焊接区域会局部过热,电子元器件的过热保护。
为大量生产而设计。
工艺集成和产品可追溯性。

装配过程

DLS满足以下自动功能:
通过视觉分析工作区域的位置。
通过喂料器提供元器件的供给。
在引线框上设置焊接辅助层。
沉积元器件在沉积后可用XYZ?四轴补偿对在焊接辅助层上的元器件进行焊接修正。
加热和焊料熔化时,激光功率可自动控制。
相变时,元器件的位置和压力参数可以自动控制。
在第二个工作台可以同时操作:当一个芯片被焊接时,机械手臂可以将第二个芯片放在另一个工作站的焊接辅助层上。
完全可追溯性,(产品的数据矩阵识别,元器件识别, 每个芯片识别,数据和焊接状态跟踪,设备会定期把以上数据发送到服务器上.)
定期记录测量过程中的参数和摄像头数据。
MMI包含一个实时参数显示和每个产品的历史数据库(每天和每周)。
几台设备可以同时只用一台喂料输送机和一台部件输出机。

规格参数:

特征参数((不带选项) 数值
2工作站  150 x 150mm 
XY轴分辨率 0.2um
轴的最大加速度和速度 极限数值到1.5克和1.5m/s
设备尺寸  1780 x 2000 x 2250mm (激光源除外)
重量 2200 kg
激光源 激光功率1千瓦
周期 焊接操作周期12s(变加速度的焊接时间)

电磁驱动器的技术规格参数

特征参数((不带选项) 数值
行程 Up to 2 mm
行程分辨率 Up to 100 nm
行程精度  2 μm
驱动力 -5 N to +5 N
压力分辨率 Up to 1 mN
压力精度 10 mN
动态值 位移测量时的采集频率≥ 500Hz
100um的变化需要的时间是10ms
1N力的变化需要的时间是20ms
驱动器尺寸 80mm x 80mm x 200mm
驱动器重量 ≤ 2kg
最大线性加速度 线性加速度:3个方向的加速度是2g